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产品信息
KE2080R
多功能激光贴装头（6吸嘴）＋带FMLA高分辨率视觉贴装头（1吸嘴）的新机型
小型元件的*贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的*贴装能力兼备的通用贴片机。
■ 芯片元件
20,200CPH（激光识别 / *佳条件）（0.178秒 / 芯片)
16,700CPH（激光识别 / *9850）
■ *贴装性能
■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
■ Z/θ*控制
■ 高质量无吹气贴装技术
■ 广泛适用于各种元件
■ 采用通用图像
■ 方便用户的基本设计
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-wide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度 芯片元件 *佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
*9850 16,700CPH
IC元件*3 1,850CPH
4,600CPH*4元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类 *多80种（换算成8mm带）*5
*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。
*5 使用多层托盘更换器*多可达110品种。
多功能激光贴装头（6吸嘴）＋带FMLA高分辨率视觉贴装头（1吸嘴）的新机型
小型元件的*贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的*贴装能力兼备的通用贴片机。
■ 芯片元件
20,200CPH（激光识别 / *佳条件）（0.178秒 / 芯片)
16,700CPH（激光识别 / *9850）
■ *贴装性能
■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
■ Z/θ*控制
■ 高质量无吹气贴装技术
■ 广泛适用于各种元件
■ 采用通用图像
■ 方便用户的基本设计
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-wide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度 芯片元件 *佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
*9850 16,700CPH
IC元件*3 1,850CPH
4,600CPH*4元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类 *多80种（换算成8mm带）*5
*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。
*5 使用多层托盘更换器*多可达110品种。