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产品信息
回流焊简介:产品简介:
■ 采用*发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接;
■ *风轮设计,风速稳定;
■ 各温区采用强制*循环,*PID控制,上下*加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;
■ 升温快,从室温到工作温度≤20MIN;
■ *优质高温*马达运风平稳,震动小,噪音小;
■ 炉体采用气缸顶升,*棒支撑(电动可选);
■ 链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,*动力;
■ *优质铝合金导轨,自动加油系统;
■ 中英文Windows操作系统,*大,操作方便;
■ 断电保护功能,*断电后PCB板正常输出,不致损坏;
■ 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并*对数据曲线进行分析,储存和打印;
■ PC机与PLC通讯采用PC/PPI协议,工作稳定,**机;
■ 循环水冷却,均匀*,锡点圆滑,光亮(可选);
氮气系统(选配)
■ 氮气流量计供您*了解氮气流量;
■ 垂直式隔氮帘,*氮气泄漏;